11月12日，在第十五届中国国际航空航天博（bó）览（lǎn）会上（shàng），中国电科电子基础板块（kuài）成体系展出（chū）核（hé）心（xīn）元器件、集成（chéng）电路（lù）、制造装备、封（fēng）装测试等领（lǐng）域从（cóng）原材料到（dào）终端产品（pǐn）的完整产业链（liàn），一（yī）大波电子基础（chǔ）前沿成（chéng）果惊艳亮相本届航展（zhǎn）。

　　“电子基（jī）础展区直观展现了我（wǒ）们在信息技术领（lǐng）域的发展水（shuǐ）平，全面的专（zhuān）业领（lǐng）域、齐（qí）全的产业链及完备的自主创新能力，可以（yǐ）带动相（xiàng）关产业的持续发展。”中国（guó）电科相关技（jì）术负责人表示。

　　走进电子元器件领域展区，为本次（cì）展会（huì）展出（chū）的电子元器件琳琅满目映入眼帘（lián），具备自主技（jì）术产品体系的（de）真空器件，光电子器件、电能（néng）源等领（lǐng）域元器件，4k红外探测器（qì）芯（xīn）片、5-18GHz超（chāo）宽带小型化微（wēi）波功率模块（kuài）、硅光无源SiN光学陀螺组件、数（shù）控（kòng）YIG带阻滤波（bō）器组件、系列（liè）厚膜超（chāo）小型电源等产品，在航空航天、雷达、电子对抗以及（jí）无线通（tōng）信方面各显其能。

　　在集成电路（lù）展区，中国电科（kē）全面布局一（yī）代、二代、三代、四代半导体领域，形（xíng）成从材料-装备-工艺-设计-封测的完整产（chǎn）业链，成功（gōng）研发高性能CPU、DSP、FPGA、MCU等高端芯片，抗辐射反熔（róng）丝PROM、总线接（jiē）口、射频模拟器、电源管理、砷化（huà）镓/氮化镓微波毫米（mǐ）波单片电路、高速硅（guī）光模块等谱系化集成电路产品，有（yǒu）力提升产业链供应链韧性和安全水平。

　　“依（yī）托在集成（chéng）电路装备领（lǐng）域的深厚（hòu）积淀，中（zhōng）国电（diàn）科持续（xù）推进产品迭代升级和产业化应用，致（zhì）力于为客户提（tí）供从（cóng）单台-局（jú）部成套-整（zhěng）线集成（chéng）的系统解决方案。”在（zài）集成电路制造（zào）设备（bèi）领域（yù），离子注入（rù）机、CMP、湿（shī）法清（qīng）洗、立式炉、减薄划切等关键（jiàn）核心设备成体（tǐ）系布局情（qíng）况清晰呈（chéng）现。目前，中（zhōng）国电科已具备8英寸集（jí）成（chéng）电路整（zhěng）线集成与局部成（chéng）套能力，并在第三代半（bàn）导体（tǐ）设备（bèi）领域方面（miàn）成体（tǐ）系布局了SiC单晶及外延生长设备、SiC晶（jīng）圆减薄机、SiC晶圆缺陷（xiàn）检（jiǎn）测设备、SiC高温退火及氧（yǎng）化（huà）炉等关键（jiàn）核心设备，具备（bèi）6-8英寸第三（sān）代半导体（tǐ）整线集成与局部成（chéng）套（tào）能（néng）力（lì）。

　　在电子测量仪（yí）器（qì）领域，中国电科长期（qī）致力于（yú）电子测（cè）试前沿技术的探索和研究（jiū），实（shí）现了高端重大（dà）科学仪（yí）器和通用电子测（cè）量仪（yí）器系列重大技术（shù）突破，特别是在（zài）微波（bō）毫米波、光（guāng）电、通信（xìn）、基础测量以及相关技术领域。本次展（zhǎn）览紧（jǐn）扣低空经济、商业航天（tiān）、可持续航空等前沿（yán）领（lǐng）域，重点展出了雷达信号产（chǎn）生和分析解（jiě）决方案、射频外（wài）场测试解决方案、便（biàn）携式雷（léi）达（dá）综合（hé）测试回波模拟方案等（děng）产品，为航空（kōng）航天事业提供中国测试方案。